TEWS模塊

上海智川工貿(mào)有限公司銷售德國(guó)TEWS模塊、TEWS控制板、TEWS電路板、TEWS適配器等全系列產(chǎn)品。

TEWS全稱為TEWS Technologies，1970年成立于德國(guó)漢堡，擁有超過(guò)50年嵌入式技術(shù)與測(cè)量設(shè)備研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)。品牌早期深耕微波水分測(cè)量領(lǐng)域，后拓展至嵌入式I/O模塊業(yè)務(wù)，憑借嚴(yán)苛質(zhì)量控制與創(chuàng)新技術(shù)，成為工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域銷售商。目前業(yè)務(wù)覆蓋嵌入式接口模塊與微波水分/密度測(cè)量模塊兩大核心板塊，產(chǎn)品均通過(guò)ISO9001:2015及AS9100質(zhì)量體系認(rèn)證，且自2017年起加入AMD嵌入式合作伙伴計(jì)劃，2025年升級(jí)為高級(jí)別核心合作伙伴，彰顯在FPGA集成領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

XMC系列（交換夾層卡）：除經(jīng)典型號(hào)外，TXMC637、TXMC638為新一代可重構(gòu)FPGA模塊。TXMC637搭載AMD Artix?7 FPGA，配備32

道16位ADC（采樣率達(dá)1MSPS）、8通道16位模擬輸出及32路數(shù)字I/O，支持單端/差分模式切換，Rear I/O提供64路單端或32路差分

路，還集成4路FPGA多千兆收發(fā)器，適用于高精度數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景。TXMC638則采用AMD Kintex7 FPGA，搭配1GB DDR3 SDRAM，24通道

ADC采樣率提升至5MSPS，強(qiáng)化高速信號(hào)處理能力。

PMC系列（PCI夾層卡）：涵蓋TPMC117、TPMC866-11、TPMC871-10等主力型號(hào)。其中TPMC866-11為單寬度32位模塊，提供8路RS422

步串行通道，速率高達(dá)921.6kbps，通道可獨(dú)立配置為DTE/DCE模式，工作溫度覆蓋-40℃至+85℃，適配工業(yè)環(huán)境；TPMC871-1

為緊湊型RS485通信模塊，24V DC供電、防護(hù)等級(jí)IP67，傳輸速率19200bps，支持即插即用，適合空間受限的控制柜安裝。

mPCIe系列（PCI Express迷你卡）：以TMPE623為代表，集成AMD Artix?7 FPGA，提供26路TTL或13路差分I/O（兼RS422/RS485LVDS），I/O方向與電平可單獨(dú)配置，板載終端與散熱器設(shè)計(jì)，適配可重構(gòu)嵌入式控制系統(tǒng)。

TEWS模塊：提供管狀、平面、叉式等多種形態(tài)，適配顆粒、粉末、塊狀等不同樣品，可集成于在線產(chǎn)線或便攜式設(shè)備，測(cè)量結(jié)果

受樣品顏色、表面結(jié)構(gòu)干擾，支持每秒數(shù)十至數(shù)千次穩(wěn)定讀數(shù)。

典型應(yīng)用場(chǎng)景:

工業(yè)自動(dòng)化：嵌入式模塊用于生產(chǎn)線控制、PLC通信、運(yùn)動(dòng)控制與分布式數(shù)據(jù)采集，適配汽車制造、智能制造；微波模塊用于化工

建材產(chǎn)線的物料水分實(shí)時(shí)監(jiān)控，保障生產(chǎn)一致性。

測(cè)試與測(cè)量：適配電子儀器、航空航天檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)多通道信號(hào)采集、數(shù)據(jù)傳輸與設(shè)備互聯(lián)，滿足高精度測(cè)試需求。

嵌入式計(jì)算：為醫(yī)療設(shè)備、軌道交通控制系統(tǒng)、通信設(shè)備提供接口擴(kuò)展與數(shù)據(jù)處理功能，支持復(fù)雜控制邏輯實(shí)現(xiàn)

實(shí)驗(yàn)室與質(zhì)檢：微波模塊用于食品、制藥、煙草行業(yè)的樣品質(zhì)檢，實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)的水分含量分析，提升質(zhì)檢效率。